WEKO3
アイテム
高密度実装基板におけるフリップチップリワーク法
http://hdl.handle.net/10087/5790
http://hdl.handle.net/10087/579085f8b93e-9de5-4a2b-9c13-ba3ab8a918fb
| 名前 / ファイル | ライセンス | アクション |
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EJ3_335.pdf (642.4 kB)
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| Item type | 学術雑誌論文 / Journal Article(1) | |||||
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| 公開日 | 2010-12-02 | |||||
| タイトル | ||||||
| タイトル | 高密度実装基板におけるフリップチップリワーク法 | |||||
| タイトル | ||||||
| タイトル | Development of Flip Chip Rework Method for High Dense Printed Circuit Board | |||||
| 言語 | en | |||||
| 言語 | ||||||
| 言語 | jpn | |||||
| その他のタイトル | ||||||
| その他のタイトル | Development of Flip Chip Rework Method for High Dense Printed Circuit Board | |||||
| キーワード | ||||||
| 主題Scheme | Other | |||||
| 主題 | Flip Chip | |||||
| キーワード | ||||||
| 主題Scheme | Other | |||||
| 主題 | Rework | |||||
| キーワード | ||||||
| 主題Scheme | Other | |||||
| 主題 | Paste Printing | |||||
| キーワード | ||||||
| 主題Scheme | Other | |||||
| 主題 | Reflow Soldering | |||||
| キーワード | ||||||
| 主題Scheme | Other | |||||
| 主題 | Sn-37Pb | |||||
| 資源タイプ | ||||||
| 資源タイプ識別子 | http://purl.org/coar/resource_type/c_6501 | |||||
| 資源タイプ | journal article | |||||
| 著者 |
森, 史成
× 森, 史成× 鳥山, 和重× 勝, 直樹× 荘司, 郁夫 |
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| 抄録 | ||||||
| 内容記述タイプ | Abstract | |||||
| 内容記述 | Flip chip attach technology has many advantages and is considered one of the most important technology in the micro joining field. However, the flip chip rework is difficult when the flip chip bonding is formed on the high density card. We developed new flip chip rework method using the solder capped chip technology. In this technology, Sn-37Pb solder, which is neccessary to form the flip chip joint again, is applied on Pb-3Sn bumps of bare chip by the paste printing method. That solder capped chip was used as the replacement chip on the rework process. This report describes the development of flip chip rework method by solder capped chip. | |||||
| 書誌情報 |
エレクトロニクス実装学会誌 巻 3, 号 4, p. 335-338, 発行日 2000-07-01 |
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| ISSN | ||||||
| 収録物識別子タイプ | ISSN | |||||
| 収録物識別子 | 13439677 | |||||
| 書誌レコードID | ||||||
| 収録物識別子タイプ | NCID | |||||
| 収録物識別子 | AA11231565 | |||||
| 権利 | ||||||
| 権利情報 | 本文データは学協会の許諾に基づきCiNiiから複製したものである | |||||
| フォーマット | ||||||
| 内容記述タイプ | Other | |||||
| 内容記述 | application/pdf | |||||
| 著者版フラグ | ||||||
| 出版タイプ | VoR | |||||
| 出版タイプResource | http://purl.org/coar/version/c_970fb48d4fbd8a85 | |||||
| 出版者 | ||||||
| 出版者 | エレクトロニクス実装学会 | |||||
| 資源タイプ | ||||||
| 内容記述タイプ | Other | |||||
| 内容記述 | Journal Article | |||||
| 更新日 | ||||||
| 日付 | 2017-03-27 | |||||
| 日付タイプ | Created | |||||
