| Item type |
学術雑誌論文 / Journal Article(1) |
| 公開日 |
2010-12-02 |
| タイトル |
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タイトル |
Sn-Ag 系 Pb フリーはんだを用いたマイクロ接合部の熱疲労組織 |
| タイトル |
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タイトル |
Evalution of the Microstrucutures of CPS Microjoints with Sn-Ag Lead-Free Solders |
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言語 |
en |
| 言語 |
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言語 |
jpn |
| その他のタイトル |
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その他のタイトル |
Evalution of the Microstrucutures of CPS Microjoints with Sn-Ag Lead-Free Solders |
| キーワード |
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主題Scheme |
Other |
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主題 |
Lead-Free Solder |
| キーワード |
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主題Scheme |
Other |
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主題 |
Sn-Ag Alloy |
| キーワード |
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主題Scheme |
Other |
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主題 |
Chip Size Package |
| キーワード |
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主題Scheme |
Other |
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主題 |
Thermal Fatigue |
| キーワード |
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主題Scheme |
Other |
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主題 |
Microstructure |
| 資源タイプ |
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資源タイプ識別子 |
http://purl.org/coar/resource_type/c_6501 |
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資源タイプ |
journal article |
| 著者 |
荘司, 郁夫
森, 史成
藤内, 伸一
山下, 勝
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| 抄録 |
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内容記述タイプ |
Abstract |
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内容記述 |
各種Sn-Ag系Pbフリーはんだを用いた0.8mmピッチCSP接合部を研究対象として, 熱サイクル試験を施し, 接合部の熱疲労組織を観察した。Sn-3.5AgおよびSn-3.5Ag-0.76Cuはんだによる接合部においては, 初期組織中にAg_3Sn相がSnの粒界および粒界近傍にネットワーク構造で分散しているが, 熱サイクル試験中にAg_3Sn相が粒状に成長してネットワーク構造は崩れ, クラックの進展しやすい組織に変化する。一方, Biを添加したはんだによる接合部においては, 熱サイクル試験後も, 接合部組織中にはBi相や金属間化合物相が比較的微細に分散するため, はんだ中でのクラックの進展は起こりにくいことが明らかとなった。 |
| 書誌情報 |
エレクトロニクス実装学会誌
巻 4,
号 2,
p. 133-137,
発行日 2001-03-01
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| ISSN |
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収録物識別子タイプ |
ISSN |
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収録物識別子 |
13439677 |
| 書誌レコードID |
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収録物識別子タイプ |
NCID |
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収録物識別子 |
AA11231565 |
| 権利 |
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権利情報 |
本文データは学協会の許諾に基づきCiNiiから複製したものである |
| フォーマット |
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内容記述タイプ |
Other |
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内容記述 |
application/pdf |
| 著者版フラグ |
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出版タイプ |
VoR |
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出版タイプResource |
http://purl.org/coar/version/c_970fb48d4fbd8a85 |
| 出版者 |
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出版者 |
エレクトロニクス実装学会 |
| 資源タイプ |
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内容記述タイプ |
Other |
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内容記述 |
Journal Article |
| 更新日 |
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日付 |
2017-03-27 |
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日付タイプ |
Created |
EJ4_133.pdf (884.2 kB)
