WEKO3
アイテム
Cu コア Sn-3.5Ag はんだを用いた BGA 接合部組織とせん断強度
http://hdl.handle.net/10087/5788
http://hdl.handle.net/10087/5788f127bbca-4c1a-4381-b426-264e406e3e97
| 名前 / ファイル | ライセンス | アクション |
|---|---|---|
EJ4_192.pdf (1.2 MB)
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| Item type | 学術雑誌論文 / Journal Article(1) | |||||
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| 公開日 | 2010-12-02 | |||||
| タイトル | ||||||
| タイトル | Cu コア Sn-3.5Ag はんだを用いた BGA 接合部組織とせん断強度 | |||||
| 言語 | ||||||
| 言語 | jpn | |||||
| キーワード | ||||||
| 主題Scheme | Other | |||||
| 主題 | Ball Grid Allay | |||||
| キーワード | ||||||
| 主題Scheme | Other | |||||
| 主題 | Cu Core | |||||
| キーワード | ||||||
| 主題Scheme | Other | |||||
| 主題 | Sn-Ag | |||||
| キーワード | ||||||
| 主題Scheme | Other | |||||
| 主題 | Pb Free Solder | |||||
| キーワード | ||||||
| 主題Scheme | Other | |||||
| 主題 | Shear Strength | |||||
| 資源タイプ | ||||||
| 資源タイプ識別子 | http://purl.org/coar/resource_type/c_6501 | |||||
| 資源タイプ | journal article | |||||
| 著者 |
小原, 泰浩
× 小原, 泰浩× 佐伯, 敏男× 上西, 啓介× 小林, 紘二郎× 荘司, 郁夫× 山本, 雅春 |
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| 抄録 | ||||||
| 内容記述タイプ | Abstract | |||||
| 内容記述 | BGA用のPbフリーはんだボールとして, Cuコアを有するSn-3.5Agはんだボールを使用した場合における接合部の特性を調査するため, リフローおよび150℃で高温放置したはんだ/パッド界面の接合部組織観察とせん断試験による接合信頼性評価を行った。その結果, Sn-3.5Agはんだのみでは接合部界面にNiSn_3の反応層が形成し, 高温放置に伴ってこの反応層が成長しカーケンダールボイドを形成するためにせん断強度の低下がみられた。一方, Cuコアボールを用いたはんだでは, 反応層としてCu_6Sn_5が形成し, この反応層は高温放置による反応層成長量が少なくボイドも形成されないため, せん断強度の低下が抑制された。 | |||||
| 書誌情報 |
エレクトロニクス実装学会誌 巻 4, 号 3, p. 192-199, 発行日 2001-05-01 |
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| ISSN | ||||||
| 収録物識別子タイプ | ISSN | |||||
| 収録物識別子 | 13439677 | |||||
| 書誌レコードID | ||||||
| 収録物識別子タイプ | NCID | |||||
| 収録物識別子 | AA11231565 | |||||
| 権利 | ||||||
| 権利情報 | 本文データは学協会の許諾に基づきCiNiiから複製したものである | |||||
| フォーマット | ||||||
| 内容記述タイプ | Other | |||||
| 内容記述 | application/pdf | |||||
| 著者版フラグ | ||||||
| 出版タイプ | VoR | |||||
| 出版タイプResource | http://purl.org/coar/version/c_970fb48d4fbd8a85 | |||||
| 出版者 | ||||||
| 出版者 | エレクトロニクス実装学会 | |||||
| 資源タイプ | ||||||
| 内容記述タイプ | Other | |||||
| 内容記述 | Journal Article | |||||
| 更新日 | ||||||
| 日付 | 2017-03-27 | |||||
| 日付タイプ | Created | |||||
