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  1. 50 工学研究科
  2. 5002 機械システム工学専攻
  3. 学術雑誌論文

熱サイクル負荷を受ける Sn-Ag 系 Pb フリーはんだ接合部の破断寿命評価

http://hdl.handle.net/10087/5787
http://hdl.handle.net/10087/5787
29596f08-befb-48c1-bcb9-33fda2c7a6f5
名前 / ファイル ライセンス アクション
EJ4_289.pdf EJ4_289.pdf (707.7 kB)
Item type 学術雑誌論文 / Journal Article(1)
公開日 2010-12-02
タイトル
タイトル 熱サイクル負荷を受ける Sn-Ag 系 Pb フリーはんだ接合部の破断寿命評価
タイトル
タイトル Rupture Life of CSP Solder Joints with Sn-Ag Lead-Free Solders under Thermal Cycle Condition
言語 en
言語
言語 jpn
その他のタイトル
その他のタイトル Rupture Life of CSP Solder Joints with Sn-Ag Lead-Free Solders under Thermal Cycle Condition
キーワード
主題Scheme Other
主題 Lead-Free Solder
キーワード
主題Scheme Other
主題 Sn-Ag Alloy
キーワード
主題Scheme Other
主題 Chip Size Package
キーワード
主題Scheme Other
主題 Thermal Fatigue
キーワード
主題Scheme Other
主題 Microstructure
キーワード
主題Scheme Other
主題 Rupture
資源タイプ
資源タイプ識別子 http://purl.org/coar/resource_type/c_6501
資源タイプ journal article
著者 荘司, 郁夫

× 荘司, 郁夫

7086

荘司, 郁夫

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森, 史成

× 森, 史成

7087

森, 史成

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藤内, 伸一

× 藤内, 伸一

7088

藤内, 伸一

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山下, 勝

× 山下, 勝

7089

山下, 勝

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抄録
内容記述タイプ Abstract
内容記述 Sn-Ag系Pbフリーはんだを用いた0.5mmピッチCSP接合部を研究対象として, 熱サイクル試験により接合部に熱サイクル負荷をかけ, 接合部の破断寿命を評価した。平均破断寿命値で比較すると, Sn-3.5Ag>Sn-3.5Ag-0.76Cu>Sn-37Pb>Sn-1.9Ag-0.52Cu-7.6Biなる序列が得られた。Sn-3.5AgおよびSn-37Pbはんだによる接合部では, 接合界面近傍のはんだ層内をクラックが進展し破断に至るが, Sn-3.5Ag-0.76CuおよびSn-1.9Ag-0.52Cu-7.6Biはんだの場合には, CSP側の電極/はんだ界面に形成されたCu-Sn-Ni3元化合物層と電極界面およびはんだとの界面をクラックが進展して破断に至ることが明らかとなった。破断モードが界面破断の場合には, 破断寿命の試料依存が大きく寿命予測の信頼性は低下する。
書誌情報 エレクトロニクス実装学会誌

巻 4, 号 4, p. 289-292, 発行日 2001-07-01
ISSN
収録物識別子タイプ ISSN
収録物識別子 13439677
書誌レコードID
収録物識別子タイプ NCID
収録物識別子 AA11231565
権利
権利情報 本文データは学協会の許諾に基づきCiNiiから複製したものである
フォーマット
内容記述タイプ Other
内容記述 application/pdf
著者版フラグ
出版タイプ VoR
出版タイプResource http://purl.org/coar/version/c_970fb48d4fbd8a85
出版者
出版者 エレクトロニクス実装学会
資源タイプ
内容記述タイプ Other
内容記述 Journal Article
更新日
日付 2017-03-27
日付タイプ Created
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Ver.1 2023-06-19 13:13:37.462202
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