WEKO3
アイテム
熱サイクル負荷を受ける Sn-Ag 系 Pb フリーはんだ接合部の破断寿命評価
http://hdl.handle.net/10087/5787
http://hdl.handle.net/10087/578729596f08-befb-48c1-bcb9-33fda2c7a6f5
名前 / ファイル | ライセンス | アクション |
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Item type | 学術雑誌論文 / Journal Article(1) | |||||
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公開日 | 2010-12-02 | |||||
タイトル | ||||||
タイトル | 熱サイクル負荷を受ける Sn-Ag 系 Pb フリーはんだ接合部の破断寿命評価 | |||||
タイトル | ||||||
タイトル | Rupture Life of CSP Solder Joints with Sn-Ag Lead-Free Solders under Thermal Cycle Condition | |||||
言語 | en | |||||
言語 | ||||||
言語 | jpn | |||||
その他のタイトル | ||||||
その他のタイトル | Rupture Life of CSP Solder Joints with Sn-Ag Lead-Free Solders under Thermal Cycle Condition | |||||
キーワード | ||||||
主題Scheme | Other | |||||
主題 | Lead-Free Solder | |||||
キーワード | ||||||
主題Scheme | Other | |||||
主題 | Sn-Ag Alloy | |||||
キーワード | ||||||
主題Scheme | Other | |||||
主題 | Chip Size Package | |||||
キーワード | ||||||
主題Scheme | Other | |||||
主題 | Thermal Fatigue | |||||
キーワード | ||||||
主題Scheme | Other | |||||
主題 | Microstructure | |||||
キーワード | ||||||
主題Scheme | Other | |||||
主題 | Rupture | |||||
資源タイプ | ||||||
資源タイプ識別子 | http://purl.org/coar/resource_type/c_6501 | |||||
資源タイプ | journal article | |||||
著者 |
荘司, 郁夫
× 荘司, 郁夫× 森, 史成× 藤内, 伸一× 山下, 勝 |
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抄録 | ||||||
内容記述タイプ | Abstract | |||||
内容記述 | Sn-Ag系Pbフリーはんだを用いた0.5mmピッチCSP接合部を研究対象として, 熱サイクル試験により接合部に熱サイクル負荷をかけ, 接合部の破断寿命を評価した。平均破断寿命値で比較すると, Sn-3.5Ag>Sn-3.5Ag-0.76Cu>Sn-37Pb>Sn-1.9Ag-0.52Cu-7.6Biなる序列が得られた。Sn-3.5AgおよびSn-37Pbはんだによる接合部では, 接合界面近傍のはんだ層内をクラックが進展し破断に至るが, Sn-3.5Ag-0.76CuおよびSn-1.9Ag-0.52Cu-7.6Biはんだの場合には, CSP側の電極/はんだ界面に形成されたCu-Sn-Ni3元化合物層と電極界面およびはんだとの界面をクラックが進展して破断に至ることが明らかとなった。破断モードが界面破断の場合には, 破断寿命の試料依存が大きく寿命予測の信頼性は低下する。 | |||||
書誌情報 |
エレクトロニクス実装学会誌 巻 4, 号 4, p. 289-292, 発行日 2001-07-01 |
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ISSN | ||||||
収録物識別子タイプ | ISSN | |||||
収録物識別子 | 13439677 | |||||
書誌レコードID | ||||||
収録物識別子タイプ | NCID | |||||
収録物識別子 | AA11231565 | |||||
権利 | ||||||
権利情報 | 本文データは学協会の許諾に基づきCiNiiから複製したものである | |||||
フォーマット | ||||||
内容記述タイプ | Other | |||||
内容記述 | application/pdf | |||||
著者版フラグ | ||||||
出版タイプ | VoR | |||||
出版タイプResource | http://purl.org/coar/version/c_970fb48d4fbd8a85 | |||||
出版者 | ||||||
出版者 | エレクトロニクス実装学会 | |||||
資源タイプ | ||||||
内容記述タイプ | Other | |||||
内容記述 | Journal Article | |||||
更新日 | ||||||
日付 | 2017-03-27 | |||||
日付タイプ | Created |