WEKO3
アイテム
無電解 Ni/Au めっきパッドを用いた BGA 接合部組織と強度に及ぼすはんだボール中の Cu コアの影響
http://hdl.handle.net/10087/5786
http://hdl.handle.net/10087/5786f8857ede-bc1f-423d-8f1a-4ba503e0ee0c
| 名前 / ファイル | ライセンス | アクション |
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EJ4_306.pdf (1.2 MB)
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| Item type | 学術雑誌論文 / Journal Article(1) | |||||
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| 公開日 | 2010-12-02 | |||||
| タイトル | ||||||
| タイトル | 無電解 Ni/Au めっきパッドを用いた BGA 接合部組織と強度に及ぼすはんだボール中の Cu コアの影響 | |||||
| タイトル | ||||||
| タイトル | Effect of Cu Cored Ball in Solder Ball on Microstructure and Strength of BGA Joint Using Electroless Plated Ni/Au Pad | |||||
| 言語 | en | |||||
| 言語 | ||||||
| 言語 | jpn | |||||
| その他のタイトル | ||||||
| その他のタイトル | Effect of Cu Cored Ball in Solder Ball on Microstructure and Strength of BGA Joint Using Electroless Plated Ni/Au Pad | |||||
| キーワード | ||||||
| 主題Scheme | Other | |||||
| 主題 | Electroless Plating | |||||
| キーワード | ||||||
| 主題Scheme | Other | |||||
| 主題 | Ball Grid Array | |||||
| キーワード | ||||||
| 主題Scheme | Other | |||||
| 主題 | Cu Cored Ball | |||||
| キーワード | ||||||
| 主題Scheme | Other | |||||
| 主題 | Reaction Layer | |||||
| キーワード | ||||||
| 主題Scheme | Other | |||||
| 主題 | Shear Strength | |||||
| 資源タイプ | ||||||
| 資源タイプ識別子 | http://purl.org/coar/resource_type/c_6501 | |||||
| 資源タイプ | journal article | |||||
| 著者 |
佐伯, 敏男
× 佐伯, 敏男× 清野, 紳弥× 上西, 啓介× 小林, 紘二郎× 荘司, 郁夫× 山本, 雅春 |
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| 抄録 | ||||||
| 内容記述タイプ | Abstract | |||||
| 内容記述 | Sn-37PbはんだおよびSn-36Pb-2Agはんだボール中のCuコアボールが, 無電解Ni/Auめっきを施したパッドとのBGA接合部において高温放置に伴う継手強度および接合部組織に及ぼす影響について調査した。Sn-37Pb, Sn-36Pb-2Agはんだボールの場合, リフロー後はんだ/パッド接合界面に安定相のNi_3Sn_4層が形成され, その後高温放置中にはんだ/Ni_3Sn_4層の界面に準安定な(Au, Ni)Sn_3層の形成が確認されたのに対し, Cuコアはんだボールでは, 接合部に安定相の(Au, Cu, Ni)_6Sn_5層(η')が形成された。反応層のη'層の成長速度はNi-Sn化合物層よりも遅かった。η'反応層は, Ni, Snの拡散を抑制するバリア層として作用したため, 高温放置に伴う強度低下はCuコアボールを用いた方が, 少なくなった。 | |||||
| 書誌情報 |
エレクトロニクス実装学会誌 巻 4, 号 4, p. 306-311, 発行日 2001-07-01 |
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| ISSN | ||||||
| 収録物識別子タイプ | ISSN | |||||
| 収録物識別子 | 13439677 | |||||
| 書誌レコードID | ||||||
| 収録物識別子タイプ | NCID | |||||
| 収録物識別子 | AA11231565 | |||||
| 権利 | ||||||
| 権利情報 | 本文データは学協会の許諾に基づきCiNiiから複製したものである | |||||
| フォーマット | ||||||
| 内容記述タイプ | Other | |||||
| 内容記述 | application/pdf | |||||
| 著者版フラグ | ||||||
| 出版タイプ | VoR | |||||
| 出版タイプResource | http://purl.org/coar/version/c_970fb48d4fbd8a85 | |||||
| 出版者 | ||||||
| 出版者 | エレクトロニクス実装学会 | |||||
| 資源タイプ | ||||||
| 内容記述タイプ | Other | |||||
| 内容記述 | Journal Article | |||||
| 更新日 | ||||||
| 日付 | 2017-03-27 | |||||
| 日付タイプ | Created | |||||
