WEKO3
アイテム / 無電解 Ni/Au めっきパッドを用いた BGA 接合部組織と強度に及ぼすはんだボール中の Cu コアの影響 / EJ4_306
EJ4_306
| ファイル | ライセンス |
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 EJ4_306.pdf (1.2 MB)
sha256
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| 公開日 | 2020-11-25 | |||||
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| ファイル名 | EJ4_306.pdf | |||||
| 本文URL | https://gunma-u.repo.nii.ac.jp/record/3039/files/EJ4_306.pdf | |||||
| ラベル | EJ4_306.pdf | |||||
| フォーマット | application/pdf | |||||
| サイズ | 1.2 MB | |||||
| Version | Date Modified | Object File Name | File Size | File Hash Value | Contributor Name | Show/Hide |
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