WEKO3
アイテム
高周波巻線チップコイル用被覆銅線の超音波接合
http://hdl.handle.net/10087/5783
http://hdl.handle.net/10087/5783bf2b7955-5dd8-466f-9011-35e649517616
| 名前 / ファイル | ライセンス | アクション |
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EJ7_622.pdf (1.6 MB)
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| Item type | 学術雑誌論文 / Journal Article(1) | |||||
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| 公開日 | 2010-12-02 | |||||
| タイトル | ||||||
| タイトル | 高周波巻線チップコイル用被覆銅線の超音波接合 | |||||
| タイトル | ||||||
| タイトル | Ultrasonic Bonding of Resin-Coated Cu Wire for High-Frequency Chip Coils | |||||
| 言語 | en | |||||
| 言語 | ||||||
| 言語 | jpn | |||||
| その他のタイトル | ||||||
| その他のタイトル | Ultrasonic Bonding of Resin-Coated Cu Wire for High-Frequency Chip Coils | |||||
| キーワード | ||||||
| 主題Scheme | Other | |||||
| 主題 | Chip Coil | |||||
| キーワード | ||||||
| 主題Scheme | Other | |||||
| 主題 | Resin-Coated Cu Wire | |||||
| キーワード | ||||||
| 主題Scheme | Other | |||||
| 主題 | Ultrasonic Bonding | |||||
| キーワード | ||||||
| 主題Scheme | Other | |||||
| 主題 | High Speed Bonding | |||||
| キーワード | ||||||
| 主題Scheme | Other | |||||
| 主題 | Joint Strength | |||||
| 資源タイプ | ||||||
| 資源タイプ識別子 | http://purl.org/coar/resource_type/c_6501 | |||||
| 資源タイプ | journal article | |||||
| 著者 |
荘司, 郁夫
× 荘司, 郁夫× 新井, 慎二× 櫻井, 司× 久米原, 宏之× 薄波, 圭司× 木村, 由孝× 須齋, 嵩 |
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| 抄録 | ||||||
| 内容記述タイプ | Abstract | |||||
| 内容記述 | A high-speed bonding method with an ultrasonic bonding system has been investigated for bonding resin-coated Cu wire on electrodes of a high-frequency chip coil. A two-step amplitude method, which decreases the ultrasonic amplitude in the bonding process, was very effective for bonding the resin-coated Cu wire on Sn electrodes. In the method, the resin coating over the Cu wire is fractured by applying the bonding force. Moreover, subsequent ultrasonic applications cause Sn to embed into the resin-fractured area and join the Cu wire to the Sn electrodes. When the Sn layer covered the top of the wire, the maximum joint strength was obtained. On the other hand, when the bonding time was longer than optimal, the Sn layer that covered the top of the wire was removed from the top of the wire and the joint strength diminished. | |||||
| 書誌情報 |
エレクトロニクス実装学会誌 巻 7, 号 7, p. 622-628, 発行日 2004-11-01 |
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| ISSN | ||||||
| 収録物識別子タイプ | ISSN | |||||
| 収録物識別子 | 13439677 | |||||
| 書誌レコードID | ||||||
| 収録物識別子タイプ | NCID | |||||
| 収録物識別子 | AA11231565 | |||||
| 権利 | ||||||
| 権利情報 | 本文データは学協会の許諾に基づきCiNiiから複製したものである | |||||
| フォーマット | ||||||
| 内容記述タイプ | Other | |||||
| 内容記述 | application/pdf | |||||
| 著者版フラグ | ||||||
| 出版タイプ | VoR | |||||
| 出版タイプResource | http://purl.org/coar/version/c_970fb48d4fbd8a85 | |||||
| 出版者 | ||||||
| 出版者 | エレクトロニクス実装学会 | |||||
| 資源タイプ | ||||||
| 内容記述タイプ | Other | |||||
| 内容記述 | Journal Article | |||||
| 更新日 | ||||||
| 日付 | 2017-03-27 | |||||
| 日付タイプ | Created | |||||
