WEKO3
アイテム
CMP後洗浄のスピンリンス工程におけるウェーハ表面への液中粒子再付着メカニズムに関する研究
http://hdl.handle.net/10087/13645
http://hdl.handle.net/10087/13645c2dccf9e-5eab-4525-9f95-55f35eed3dfb
| 名前 / ファイル | ライセンス | アクション |
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論文要旨 (346.0 kB)
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審査要旨 (285.4 kB)
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| Item type | 学位論文 / Thesis or Dissertation(1) | |||||
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| 公開日 | 2022-06-22 | |||||
| 著者 |
半田, 直廉
× 半田, 直廉 |
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| タイトル | ||||||
| タイトル | CMP後洗浄のスピンリンス工程におけるウェーハ表面への液中粒子再付着メカニズムに関する研究 | |||||
| 言語 | ||||||
| 言語 | jpn | |||||
| その他のタイトル | ||||||
| その他のタイトル | Study on Re-Adhesion Mechanism of Detached Nanoparticles to Wafer Surface during Spin Rinse Process in Post CMP Cleaning Process | |||||
| 資源タイプ | ||||||
| 資源タイプ識別子 | http://purl.org/coar/resource_type/c_46ec | |||||
| 資源タイプ | thesis | |||||
| 著者(ヨミ) | ||||||
| 姓名 | ハンダ, ナオユキ | |||||
| 内容記述 | ||||||
| 内容記述タイプ | Other | |||||
| 内容記述 | 学位記番号：理工博甲81 | |||||
| 書誌情報 | 発行日 2021-09-30 | |||||
| 資源タイプ | ||||||
| 内容記述タイプ | Other | |||||
| 内容記述 | Thesis or Dissertation | |||||
| 学位名 | ||||||
| 学位名 | 博士（理工学） | |||||
| 学位授与機関 | ||||||
| 学位授与機関名 | 群馬大学 | |||||
| 学位授与年月日 | ||||||
| 学位授与年月日 | 2021-09-30 | |||||
| 学位授与番号 | ||||||
| 学位授与番号 | 12301甲第81号 | |||||
